简介：力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司，为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务，总部位于中国台湾省。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。法定代表人：吉红斌成立时间：1995-08-31注册资本：7200万美元工商注册号：320594400000455企业类型：有限责任公司(外国法人独资)公司地址：苏州工业园区星海街33号
