急求PCBA老化试验的标准和方法

PCBA(Printed Circuit Board
Assembly，印刷电路板组装)的老化试验是评估其可靠性和稳定性的重要步骤之一。以下是一些常用的PCBA老化试验标准和方法：
1. Temperature
Aging(温度老化)：根据需求将PCBA放置在恒定的高温环境中，如85°C或100°C的恒温箱中，持续一定时间(通常几小时到数百小时)。这可以模拟电子设备在长时间高温环境下的使用情况，测试PCBA的耐热性能。
2. Thermal
Cycling(温度循环)：将PCBA在规定的温度范围内进行循环暴露。温度循环试验会在低温和高温之间多次切换，模拟设备在不同温度条件下的工作。这有助于检测PCBA在温度变化过程中是否存在热膨胀和收缩引起的应力问题。
3. Humidity
Aging(湿度老化)：将PCBA置于高湿度环境中(如85%相对湿度)一定时间，并进行恒温加速老化。这可以模拟湿度对PCBA材料和焊接连接的影响，以评估其抗潮湿性能。
4. Thermal
Shock(温度冲击)：循环将PCBA迅速从低温(如-40°C)暴露到高温(如85°C)或相反的过程，模拟设备由于温度变化而引起的应力。这可以检测PCBA的可靠性和焊接连接是否受到温度冲击的影响。
5.
Vibration(振动)：通过将PCBA暴露在振动台上进行不同频率和幅度的振动，模拟设备在运输或工作过程中的震动环境。这有助于评估PCBA的机械强度和元件焊接的可靠性。

一、依照标准是GB/T
2951-2008《电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法》，人工气候老化包含试验项目有多项，你对照看吧：
1、GB∕T
2951.11-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第11部分：通用试验方法—厚度和外形尺寸测量—机械性能试验
2、GB∕T
2951.12-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第12部分：通用试验方法—热老化试验方法
3、GB∕T
2951.13-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第13部分：通用试验方法—密度测定方法—吸水试验—收缩试验
4、GB∕T
2951.14-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第14部分：通用试验方法—低温试验
5、GB∕T
2951.21-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第21部分：弹性体混合料专用试验方法—耐臭氧试验－热延伸试验－浸矿物油试验
6、GB∕T
2951.31-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第31部分：聚氯乙烯混合料专用试验方法—高温压力试验－抗开裂试验.
7、GB∕T
2951.32-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第32部分：聚氯乙烯混合料专用试验方法—失重试验—热稳定性试验
8、GB∕T
2951.41-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第41部分：聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法—耐环境应力开裂试验
9、GB∕T
2951.42-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第42部分：聚乙烯和聚丙烯混合料专用试验方法—高温处理后抗张强度和断裂伸长率试验—高温处理后卷绕试验—空气热老化后的卷绕试验—测定质量的增加—长期热稳定性试验—铜催化氧化降解试验方法
10、GB∕T
2951.51-2008
电缆和光缆绝缘和护套材料通用试验方法
第51部分：填充膏专用试验方法—滴点—油分离—低温脆性—总酸值—腐蚀性—23℃时的介电常数—23℃和100℃时的直流电阻率
二、GB∕T
9871-2008
硫化橡胶或热塑性橡胶老化性能的测定
拉伸应力松弛试验
三、GB∕T
7141-2008
塑料热老化试验方法