底部填充胶的话可以选择汉思新材料，这里产品性能稳定，其中底部填充胶就适合软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充，低温固化，耐高温，还可以返修，这里是专门从事工业胶粘剂研发生产的厂家，价格合理实惠，而且评价也不错。
