金属晶体中原子扩散通常有哪两种微观机制

扩散的微观机制：

1、间隙机制：在间隙固溶体中，溶质原子从一个间隙未知跳到另外一个间隙位置的扩散。

2、空位机制：晶体中存在着空位。纯金属中的自扩散和置换固溶体中的扩散就是通过原子与空位交换位置实现的。这种扩散方式称为空位机制。

 过去一直认为杂质在硅中的扩散运动只有通过空位机制才能实现。但通过大量的研究已经确定间隙机制同空位机制一样,也可促成杂质的扩散运动。而且大多数常用杂质的扩散运动两种机制往往都起着作用。

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扩散连接是把两个或两个以上的固相材料（包括中间层材料）紧压在一起，置于真空或保护气氛中加热至母材熔点以下某个温度，对其施加压力使连接界面凹凸不平处产生微观塑性变形达到紧密接触，再经过保温、原子相互扩散而形成牢固接头的一种连接方法。

扩散连接过程是在温度、压力和保护气氛（或真空条件）的共同作用下完成的，但连接压力不能引起试件的宏观塑性变形。温度和压力的作用是使被连接表面微观凸起处产生塑性变形而增大紧密接触面积，激活界面原子之间的扩散。

对金属晶体而言，原子扩散的微观机制有两种：间隙扩散和空位扩散。

在间隙固溶体中溶质原子的扩散是从一个间隙位置跳到近邻的另一间隙位置，发生间隙扩散。

空位扩散机制认为晶体中存在的大量空位在不断移动位置。实现空位扩散有两个条件即扩散原子近邻有空位，该原子具有可越过势垒的自由能。

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影响扩散的因素

1、温度：温度越高，扩散越快；

2、晶体缺陷，如界面、晶界位错容易扩散；

3、不同致密度的晶体结构溶质原子扩散速度不一样，低致密度的晶体中溶质原子扩散快，各向异性也影响溶质原子扩散；

4、在间隙固溶体中溶质原子扩散容易；

5、扩散原子性质与基体金属性质差别越大，扩散越容易；

6、一般溶质原子浓度越高，扩散越快；

7、加入其它组元与溶质原子形成化合物阻碍其扩散。

参考资料来源：百度百科--原子扩散

参考资料来源：百度百科--间隙扩散